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環球儀器與技術合作伙伴NextFlex，早些時候，我們為紐約著名大學賓厄姆頓大學提供了一臺高速晶圓送料器，為學校先進的微電子制造中心提供創新的半導體解決方案能力。

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NextFlex 它是由美國電子公司、學術機構、非營利組織和政府合作伙伴組成的聯盟，其共同目標是促進美國柔性混合電子制造。作為全球儀器的技術合作伙伴，NextFlex全球儀器開發高速晶圓送料器時，發揮了重要作用，使產品的特性和功能更能滿足市場的要求，有助于推廣這一新設備。新產品的研究資金得到了紐約帝國發展局北部振興計劃的支持。

賓厄姆頓大學 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)賓厄姆頓大學接受高速晶圓送料器剪彩儀式在全球儀器總部舉行，全球儀器首席執行官 Jean-Luc Pelissier (最右)和市場副總裁 Glenn Farris (最左)參加慶祝活動

NextFlex 技術總監 Scott Miller 我們很高興與環球儀器合作開發高速晶圓送料器，對結果非常滿意。在我們的先進實驗室，FuzionSC半導體貼片機和高速晶圓送料機完全突破了過去的生產障礙，使我們能夠應對最具挑戰性的柔性混合電MegaChips代理子制造應用。

在 NextFlex 在賓厄姆頓大學智能電子制造實驗室的指導下，將配置高速晶圓送料器 FuzionSC 上面。在全球儀器的幫助下，這個FuzionSC在實驗室工作了三年，豐富了學生的技術經驗，并與行業合作伙伴合作。

安裝高速晶圓料器后，學生可以從實際操作中學習組裝復雜的多芯片異構集成包裝，將多個單獨制造的芯片集成到更高級別的組件中。高速晶圓送料器也使我們能夠處理超薄芯片，這是制造商面臨的另一個重大挑戰。賓厄姆頓大學先進微電子制造中心主任 Mark Poliks 博士說。 我們很少與校園附近的領先科技公司合作，期待更多的合作機會和知識分享。”

全球儀器市場副總裁 Glenn Farris 說：在技術伙伴中NextFlex在異構集成的幫助下，我們終于實現了為異構集成創建集成解決方案的目標。我們很高興將這一成就引入當地知名大學，以幫助促進電子行業的未來發展。” Farris 補充說：這種異構集成方案也適用于主要的芯片制造商。在美國通過了520億美元的芯片法案后，他們預計將獲得政府補貼，以解決當地芯片嚴重短缺的問題。”