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根據(jù)TrendForce據(jù)悉，2022年上半年，消費(fèi)電子市場(chǎng)受到經(jīng)濟(jì)效應(yīng)減弱、中國(guó)疫情和國(guó)際形勢(shì)緊張、高通脹等影響。，并進(jìn)入傳統(tǒng)淡季。PC、對(duì)筆電、電視、智能手機(jī)的需求明顯降溫，下游客戶紛紛修復(fù)今年的出貨目標(biāo)；汽車、物聯(lián)網(wǎng)、通信、服務(wù)器等仍保持著良好的需求。
與此同時(shí)，由于疫情的蔓延和俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)的持續(xù)，供應(yīng)鏈通常建立更高的庫(kù)存，以避免因運(yùn)輸阻塞而缺料的風(fēng)險(xiǎn)。
一、晶圓OEM
受半導(dǎo)體設(shè)備交貨期延長(zhǎng)的影響，在今年第一季度新增產(chǎn)能有限的情況下，晶圓OEM產(chǎn)能的整體利用率繼續(xù)滿載，尤其是成熟工藝(1Xnm~180nm）生產(chǎn)的組件長(zhǎng)短料仍然存在。
展望第二季，雖然全球晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)仍然有限，但由于終端產(chǎn)品需求疲軟，國(guó)際形勢(shì)持續(xù)緊張，中國(guó)因近期疫情傳播強(qiáng)行封控等事件，產(chǎn)能排擠的芯片給了供應(yīng)鏈更充足的供應(yīng)機(jī)會(huì)。
二、服務(wù)器
第一季度，服務(wù)器關(guān)鍵材料的整體供應(yīng)略有改善。此外，由于大型數(shù)據(jù)中心的持續(xù)訂單增加，網(wǎng)通類芯片，如LAN IC/chip一般供貨周期仍在40周左右，但需求缺口可以通過(guò)緊急加單費(fèi)來(lái)彌補(bǔ)，影響開(kāi)始式微。
隨著上述情況的緩解，ODM主板生產(chǎn)的追單頻傳，促進(jìn)了主板生產(chǎn)的追單頻傳FPGA 與 PMIC 追料沒(méi)有休息，網(wǎng)通芯片也超額備貨，整體市場(chǎng)呈現(xiàn)「大者恒大，大者獨(dú)得」局面；二線 ODM 生產(chǎn)廠家的材料緊張還是壓抑了少數(shù)客戶主板的生產(chǎn)，但不影響服務(wù)器市場(chǎng)的整體供應(yīng)狀況，隨著材料供應(yīng)的改善，服務(wù)器出貨將在第二季度大幅提升，預(yù)計(jì)出貨季增長(zhǎng)約15.8%，達(dá)到360萬(wàn)臺(tái)。
三、智能手機(jī)
受季節(jié)性需求低迷、俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)和高通脹的影響，市場(chǎng)需求降溫。因此，供應(yīng)鏈材料的交付比去年下半年有所緩解。雖然部分部件仍然短缺，但主要集中在中低級(jí)智能手機(jī)產(chǎn)品上，尤其是4G SoC交貨延遲明顯，交貨期約30~40周。由于產(chǎn)能規(guī)劃的限制，中低端手機(jī)市場(chǎng)的需求自去年以來(lái)一直沒(méi)有得到滿足。
然后交貨期約為32~36周A G sensor ，以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。在上述因素的互動(dòng)影響下，第二季智能手機(jī)的產(chǎn)量預(yù)計(jì)為3.16億臺(tái)，季度增長(zhǎng)僅為3%，低于往年。
四、筆電
也受終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，除外client SSD不再是長(zhǎng)料之列，Type C IC、WiFi與PMIC目前，交貨期仍然很長(zhǎng)，包括Type C IC20~25周是最長(zhǎng)的，但與TrendForce在今年年初的評(píng)估中，交貨周期并沒(méi)有進(jìn)一步延長(zhǎng)，因此預(yù)計(jì)這三種類型的交貨期將在第二季度末得到改善。
在供應(yīng)鏈供應(yīng)持續(xù)改善的情況下，預(yù)計(jì)第二季筆電(包括Chromebook）出貨量約5510萬(wàn)臺(tái)，季減0.7%。
五、MLCC被動(dòng)組件
以其他關(guān)鍵部件為例MLCC例如，第一季對(duì)手機(jī)、筆電、平板電腦、電視等主要消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求明顯下降，導(dǎo)致原廠供應(yīng)商、渠道代理商等消費(fèi)產(chǎn)品的規(guī)格MLCC庫(kù)存水位高迭，這種情況可能會(huì)持續(xù)到第二季度ConnorWinfield代理。目前，車輛規(guī)則和工作規(guī)則MLCC拉貨動(dòng)能穩(wěn)步增長(zhǎng)，而消費(fèi)品規(guī)格仍未跳出供過(guò)于求的格局。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

第二季MLCC半導(dǎo)體市場(chǎng)有機(jī)會(huì)IDM工廠逐步提高車輛和服務(wù)器IC在生產(chǎn)能力和供應(yīng)下，緩解長(zhǎng)短材料問(wèn)題，推動(dòng)車電、服務(wù)器、快速充電、充電儲(chǔ)能設(shè)備代工廠拉動(dòng)動(dòng)能，車輛規(guī)則、工作規(guī)則MLCC有機(jī)會(huì)成為第二季的主要增長(zhǎng)動(dòng)能，日廠村田，TDK、太誘導(dǎo)國(guó)巨將是主要受益者；占臺(tái)韓中部MLCC供應(yīng)商大宗消費(fèi)規(guī)則，恐怕手機(jī)和筆電的需求會(huì)放緩，品牌和ODM在工廠持續(xù)調(diào)整庫(kù)存的情況下，市場(chǎng)需求可能在第二季度繼續(xù)疲軟。
展望第二季，除服務(wù)器外，與消費(fèi)類別相關(guān)的終端產(chǎn)品需求仍然疲軟。由于供需失衡，原長(zhǎng)材料部件將面臨更嚴(yán)重的價(jià)格測(cè)試；嚴(yán)重缺乏材料的短材料將通過(guò)內(nèi)部生產(chǎn)能力的部署將更多的生產(chǎn)轉(zhuǎn)向需求強(qiáng)勁的產(chǎn)品。
TrendForce表示，由PC市場(chǎng)形勢(shì)的變化可以看出，在需求快速變化的情況下，采購(gòu)行為迅速?gòu)脑瓉?lái)的超額訂購(gòu)策略轉(zhuǎn)向積極削減訂單，使供應(yīng)鏈的秩序跳出了往年的季節(jié)性脈搏。
而中國(guó)最近因?yàn)镺micron疫情加速蔓延。在清零政策下，強(qiáng)制性和突發(fā)性的封控措施可能會(huì)使當(dāng)?shù)刂圃焐堂媾R多重復(fù)雜的供應(yīng)鏈問(wèn)題，不利于市場(chǎng)表現(xiàn)。