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未來如何解決華為芯片卡頸？外界一直有不同的看法。

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華為輪值董事長郭平在近日舉行的華為2021年年報發布會上給出了答案。

郭平說，用面積換性能，用堆疊換性能，讓不那么先進的技術在未來的產品中繼續讓華為有競爭力。

這是華為首次公開確認芯片堆疊技術。也就是說，通過增加面積和堆疊，可以換取更高的性能，實現低工藝工藝，追求高性能芯片的競爭力。

根據以往的經驗，當一項技術公布時，華為經常驗證其可行性。這也意味著華為使用芯片堆疊技術的芯片很可能在不久的將來出現。

當然，在通過堆疊技術提高低工藝芯片的性能后，我們也面臨著一個非常現實的問題，比如體積增大后，功耗和加熱的增加也會上升。

如果是手機SoC考慮到手機內部空間、結構設計、電池容量等限制，仍有許多問題需要解決。

但無論如何，這一聲明證明了華為在芯片領域有明確的目標和打法。

至于什么時候可以落地，可以用手機嗎？SoC在芯片上，新一代麒麟芯片會到來嗎？時間，我想我們應該相信華為。

以下是華為郭平對芯片問題的回答(節選):

問題一：

如何解決芯片供應鏈問題？

郭平：

從沙子到芯片，解決整個半導體的問題，應該說是一個非常復雜和漫長的投資項目，需要耐心。

在先進技術無法獲得的困難下，當單點技術領先遇到困難時，我們積極尋求系統的突破。

未來的芯片布局，我們的主要通信產品，采用多核結構，支持軟件架構的重構和性能的倍增。應該說，它相當于為芯片注入了新的活力，我認為我們可以提高我們新的可持續供應能力。

問題二：

如何在沒有芯片的情況下保持可持續性，華為有芯片的情況下保持可持續性？

郭平：

2019年華為手機出貨量為1.2億部，這意味著需要1.2億部手機芯片，2019年華為5部G出貨量為100萬臺，如果每個基站需要一個芯片，就需要100萬臺，這兩個數量級完全不同。

To C業務，尤其是2020年手機業務，經歷了非常非常大的下滑，但是我們的To B保證業務連續性。

我剛剛介紹了華為研發投資的三次重建，特別是理論重建和系統結構重建，如面積性能、堆疊性能，使不那么先進的技術可以繼續使華為在未來的產品中具有競爭力。

華為將繼續朝著這個方向努力。