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早在2021年2月，美國總統拜登就簽署了行政命令，并直接命名為臺灣、日本和韓國CHIP 4聯盟。美國政府最近再次提出建議。根據韓國媒體的分析，韓國政府傾向于不按單全收，被點名的企業恐慌不響應。

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韓媒Seoul Economic Daily據業內和政府報道，美國政府最近提議韓國政府和主要半導體企業組成CHIP 4聯盟還邀請了日本和臺灣。分析人士指出，擁有優越半導體技術的韓國、全球晶圓OEM霸主臺灣和日本是在全球供應鏈之外建造半導體圍墻的。

(來源:Business Standard)

業內人士分析，CHIP 如果聯盟真的成功了，其成員中，臺灣聯發科、臺積電、日月光等三家龍頭廠商必須獲得邀請；韓國是三星SK海力士是雙箭頭；日本主要從事東芝、瑞薩、東京電子等行業；美國以應用材料、美光、英特爾、博通、高通等重量級工廠形成了半導體史上最強大的聯盟。但目前，被點名的企業還沒有做出回應。

目前還不清楚韓國政府和企業是否會接受美國的提議，但首爾大學半導體共同研究所所長李鐘浩指出，三星，SK海力士等韓國半導體企業在中國的業務比例不低，投資巨大，三星主要落戶西安，SK海力士在無錫。因此，李鐘浩認為，政府和企業需要密切協商，可能會造成壓力。

韓國媒體還分析說，韓國政府目前傾向于不按順序接受，因為韓國工人在中國擁有關鍵的生產設施，而中國是世界上最大的半導體市場。根據市查員的數據，中國每年的半導體消費量為2991億美元，約占世界的一半。

臺灣省經濟部門也沒有回應SequansCommunications代理理解CHIP 4聯盟的細節，但臺灣和美國之間的半導體合作已經非常完善，從相互投資到供應鏈的上下游關系，并將繼續深化發展，共同抓住全球商機。

但臺灣經紀日報提到，臺灣企業私下透露，CHIP 4聯盟很難建立。此外，基于競爭關系，密切聯盟并不容易。預計美國的主要目的應該是設備和EDA對競爭對手半導體產業發展的工具端。

回顧2021年5月11日，包括美國、歐洲、日本、韓國和臺灣在內的64家公司宣布成立美國半導體聯盟(SIAC)。這些公司幾乎涵蓋了整個半導體產業鏈，他們組織的第一件事就是敦促美國國會通過拜登政府提出的520億美元的半導體激勵計劃。

日經亞洲提到，半導體高管為美國芯片制造業提供520億美元，因為它正在追趕亞洲市場的競爭對手。

作為世界前兩大晶圓OEM領導者，臺積電和三星目前計劃在美國花費數百億美元建廠。在過去兩年芯片短缺的經驗下，拜登政府將擴大美國本土芯片產能作為優先項目，旨在確保未來的風險或供應。

英特爾(Intel)此前曾建議美國納稅人的錢只能資助自己的行業，但英特爾首席執行官季辛格(Pat Gelsinger)最近的演講不再提出。值得注意的是，英特爾宣布重返晶圓OEM服務后，其技術仍落后于臺積電和三星至少一代。

臺積電在回復美國商務部的一封信中說：根據企業總部的設立地點，決定偏好和優惠待遇不是有效或有效地使用政府資金的方式，這也忽略了大多數領先半導體行業的公共持股。

臺積電表示，美國不應該試圖復制現有的供應鏈，而應該專注于開發先進的技術，以提高其競爭力。臺積電還呼吁改革移民政策，以吸引更多的外國人才來幫助創新。

隨著臺積電致信美國政府，三星還呼應了臺積電的聲明，要求外國芯片制造商共享激勵措施。三星表示，美國政府應確保所有合格的公司都有機會爭取美國資金，并享受公平的競爭環境。