產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料，片狀
- 技術(shù)參數(shù)：SHEET FERRITE 200X300MM
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購平臺
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IRJ17AB 300X200X0.5 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號: IRJ17AB 300X200X0.5
- 制造廠家名稱: TDK Corporation
- 功能總體簡述: SHEET FERRITE 200X300MM
- 系列: IRJ
- 形狀: 片狀
- 厚度 - 總: 0.02"（0.5mm）
- 寬度: 7.874"（200.00mm）
- 長度: 11.81"（300mm）
- 粘合劑: 合成樹脂，導(dǎo)電性 - 雙面
- 溫度范圍: -40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）
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