產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：鋁 - 聚合物電容器，2917
- 技術(shù)參數(shù)：CAP POLYMER 56UF 20% 2.5V SMD
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
EEF-FD0E560R 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào): EEF-FD0E560R
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP POLYMER 56UF 20% 2.5V SMD
- 系列: SP-Cap FD
- 電容: 56μF
- 容差: ±20%
- 額定電壓: 2.5V
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: 28 毫歐
- 不同溫度時(shí)的使用壽命: 105°C 時(shí)為 1000 小時(shí)
- 工作溫度: -40°C ~ 105°C
- 類型: 聚合物
- 應(yīng)用: -
- 紋波電流: 2A
- 阻抗: -
- 引線間距: -
- 大小/尺寸: 0.287 長(zhǎng) x 0.169 寬（7.30mm x 4.30mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.043（1.10mm）
- 表面貼裝焊盤(pán)尺寸: 0.287 長(zhǎng) x 0.169 寬（7.30mm x 4.30mm）
- 安裝類型: 表面貼裝
- 產(chǎn)品封裝: 2917（7343 公制）
- EEF-FD0E560R優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Panasonic代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)