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根據TrendForce最新Micro LED在許多應用領域，Micro LED預計到2026年，微型顯示器將是大型顯示器開發的新型高級產品Micro LED AR智能眼鏡顯示芯片產值4100萬美元。產值僅一年就大幅增長的原因主要來自于紅光芯片、雷轉移、晶圓組合和全彩技術的逐漸成熟，可以提高產量，降低生產成本。

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TrendForce表示，Micro LED AR由于全彩技術的瓶頸，智能眼鏡的現狀主要是單色顯示，只能顯示信息提示、導航、翻譯、提詞器等基本顯示功能。未來全彩技術成熟后，將首先應用于醫療手術或檢測儀器、工廠環境監測或維護工具、軍事用途等特殊領域。當技術進步，成本和價格降低到商業化階段時，就有機會應用于消費者全彩顯示產品。

TrendForce這意味著理想的穿透智能眼鏡的顯示器必須滿足以下三個條件。首先，在數量和體積控制方面，為了盡可能減輕眼鏡的穿戴負擔，顯示光引擎的尺寸小于1英寸；其次，在內容識別要求方面，顯示亮度規格必須至少達到4萬 nits以上，確保不受天氣或場地等外部環境的影響；最后，分辨率至少為3萬 PPI只有這樣，投影放大的畫面才能清晰地閱讀。

能同時滿足上述微顯示器嚴格要求的技術并不多，呼聲最高的是屬于自發光技術的技術Micro LED和Micro OLED，但Micro LED目前處于AR在應用技術發展的早期階段，仍有挑戰需要克服。由于對分辨率的需求顯著增加，芯片的微縮必然會同步增加。Micro LED至少需要縮小到5um在以下情況下，由于波長均勻性，雷晶工藝會影響良率。

其次，較小的芯片也使紅光芯片的外部量子效率高（EQE）問題浮在桌面上，影響全彩發光效率，將面臨只能顯示單一顏色的挑戰。第三，雖然藍光芯片和量子點技術可以克服全彩問題，但量子點技術在現階段的應用Micro LED技術瓶頸仍有待突破。

第四，在Micro LED芯片與CMOS背板通過晶圓片對接工作，如果通過雷射轉移工作RGB當雷射轉移區域的能量控制不均勻時，芯片轉移到背板上Micro LED芯片轉移率。最后，如何快速檢測背板Micro LED影響工藝和成本的關鍵因素是微顯示光發動機的電性和旋轉性，以及維護檢測后的缺點。