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國內EDA、IPD2022年在丹佛舉行的行業龍頭企業芯和半導體IMS展覽宣布，它IPD芯片累計出貨量已超過10億顆。

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集成無源器件的芯和半導體IPD 系統級封裝SiP 在設計領域積累了十多年的開發經驗和成功案例IDM該模式構建了芯和無源設備IPD平臺。基于IPD技術具有一致性高、集成性強、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制、性能優越、引腳布局靈活性強等優點IPD該平臺提供了從模擬模型到產品實物的全鏈路解決方案，如覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網絡、匹配網絡、高密度電容等無源設備，滿足移動通信市場3G、4G、5G和IoT市場各頻段、場景的需求。

過去兩年，5G和IoT大批量商用產品、芯和半導體IPD芯片得到了市場的高度認可，成功進入中國Tier1.主流手機平臺和射頻芯片公司的供應鏈月平均出貨量超過6000萬，迅速占據500萬G射頻和IoT市場，并被Yole評選為全球IPD芯片領先供應商。根據最新數據統計，芯和半導體IPD芯片總出貨量已成功超過10億顆。

芯和半導體IPD芯片具有獨特的技術能力、堅實的晶圓廠和封裝廠的合作伙伴關系和強大的三大核心競爭力EDA工具支持等。

芯片和無源芯片IPD平臺的特點包括：

l 包括圓廠嚴格驗證的內容IP庫；

l 它包括濾波器、阻容網絡、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網絡EMI濾波器等近百種無源設備；

l 可根據不同需求定制開發，最大限度地提高系統性能，減少外圍設備數量；

l 提供各種無源設備模型庫，幫助客戶實現模塊系統的聯合模擬，為分析調試提供指導，大大提高產品設計、迭代和優化能力，縮短客戶FoxElectronics代理產品上市時間。

芯片和無源芯片IPD平臺的主要應用場景包括：

l 濾波器、多工器等設備主要用于5G射頻前端模塊和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/電力載波/TWS硅麥等場景

高密度電容具有較低的插入損傷、較薄的尺寸、較好的電壓和溫度穩定性、較小的ESL/ESR，主要應用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP超寬帶模塊，如高端芯片的電源去耦和光模塊/毫米波。