作為低功耗FPGA萊迪思半導體是全球領先的供應商FPGA出貨量最大的制造商之一為通信、計算、工業、汽車和消費市場的客戶提供了從網絡邊緣到云的各種解決方案。在過去的40年里，萊迪思的創新之路從未停止月31日推出了兩款新產品——MachXO5-NX系列產品和Lattice ORAN集合解決方案。其中，MachXO5-NX該系列產品通過增加邏輯和存儲資源來支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實現了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集可以實現穩定的控制數據安全、靈活的前傳同步和低功耗硬件加速，從而安全靈活地開放無線接入網絡（ORAN）部署。
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源，芯片庫存實時查詢，行業價格合理，采購方便IC芯片，國內專業芯片采購平臺。
萊迪思的FPGA產品主要有三個特點：與安全相關的安全控制；靈活的連接，豐富的界面協議，可以使各種接口協議ASIC與專用芯片連接；在設計過程中IP它反映了低功耗，可以支持各種計算加速場景，包括數據中心、5G通信、汽車計算等。此次發布的MachXO5-NX以系列產品為基礎Nexus平臺（FDSOI工藝)制造的第五個設備旨在加強服務器計算、通信、工業和汽車市場的系統監控，提供更好的低功耗和可靠性。
通常，企業在進行系統設計時會遇到一些挑戰，比如控制單板BOM此外，由于芯片越來越多，系統控制架構也越來越復雜，CPU/SoC 工藝越來越精細，使得工藝越來越精細I/O接口標準向低壓方向發展。然而，外圍的其他設備仍然停留在過去的3.3V或是2.5V，缺乏對3.3V I/O這就需要在芯片層面解決問題，然后進一步簡化系統設計和集成。全新CPU/SoC的I/O往往是1V、1.2V或更低，不能適應傳統的是3.3V I/O傳感器、風扇控制和LED，此時需要通過FPGA轉換不同電壓等控制功能。
一些傳統的服務器主板上有CPU、BMC模塊，可以做板級管理，也可以支持FPGA、單板電源、電源管理等功能。相比之下，新的服務器主板將單獨模塊化一些相對固定的功能，如BMC模塊單獨放在子卡上，因為CPU管腳數量的增加導致主板上的東西越來越多，設計成本也越來越復雜。BMC等模塊設計簡單，對PCB要求低的模塊放在子板上，主板PCB尺寸可以變小，降低了主板設計的難度。
此外，在許多情況下，安全控制模塊的功能相對獨立，因此可以重用。例如，在主板的版本迭代中可以重用BMC模塊來減少整體TCO。因為接口線越多，接口設計就越復雜，所以在模塊化設計的過程中，通常需要簡化中間接口的連接，可以使用萊迪思FPGA聚集一些低速總線，通過盡可能少的接口在兩塊板之間通信OCP定義了協議組DC-SCM模塊化主板設計設計。安全和系統控制，MachXO5-NX在MachXO3D 、ECC在384高級加密的基礎上，提高了監控能力。
在硬件架構上，MachXO5-NX提供更多FPGA資源包括邏輯單元密度、嵌入式存儲器數量、閃存數量DSP在設計上給客戶更多的選擇，可以在平臺上構建更復雜的邏輯。在芯片中集成閃存可以減少使用時不需要插件PCB面積，降低客戶成本，將閃存內置到芯片中，避免暴露管腳數據流，提高安全性。
MachXO5-NX內部的閃存（UFM——userFlashmemory）除了芯片配置，客戶還有足夠的空間定制和存儲與安全相關的關鍵數據，加密或信任的人可以訪問相關的閃存。MachXO5-NX FPGA擁有25 K邏輯單元，結合1.9 Mb嵌入式存儲器可以大大降低對外部存儲器的需求，減少電路板面積的設計。這些設備可以提供9.2Mb閃存專用用戶存儲關鍵任務數據和參數。
MachXO5-NX在UFM為客戶保留約9.2-9.3KB閃存容量是競爭對手容量的36倍。得益于FDSOI工藝，以及基礎Nexus在靜態條件下，平臺本身的低泄漏電流可以降低70%的功耗，延長電池的使用時間，簡化系統的散熱管理，降低系統的整體運行成本。另外，MachXO5-NX軟失效率低，相當于競爭對手的1%。同時，MachXO5-NX提供了SED和SEC，支持軟故障檢測和自恢復，進一步提高產品可靠性。
亞太地區半導體應用工程總監謝征帆說：MachXO5-NX已提供工程樣品，并交付給部分早期客戶進行工程應用，基本可在今年年底實現產品量產。整個軟件和軟件IP已上線，評估版可在6月份交付給客戶。據了解，最新版本Radiant 3.1.也支持設計軟件MachXO5-NX FPGA。
通信市場是萊迪思控制邏輯的主要收入來源（I/O expansion）該領域占有很大的份額，可以說是通信行業最大的控制芯片供應商之一。萊迪思在通信領域長期耕耘。在4G時代，萊迪思主要致力于控制功能，5G更注重電源管理和橋接，保持控制功能。我們認為未來ORAN引入解決方案將有助于提高安全性，這也是萊迪思的初衷。因此，我們希望針對它ORAN推出一些安全解決方案，并將繼續投資。萊迪思半導體亞太區市場開發總監林國松說。
Kenneth Research數據顯示，受5G到2028年全球技術快速普及的推動ORAN預計市場規模將達到220億美元，2020年至2028年復合年增長率為85%。為了應對市場的快速增長，通信行業正在不斷推進ORAN從而提高靈活性和創新性，降低成本。這種開放的環境需要安全可靠的通信、多個組件的緊密同步和高效的低功耗硬件加速。
萊迪思ORAN解決方案集合是萊迪思推出的第五個特定應用交鑰匙解決方案集合，提供更安全的交互，身份驗證支持實時加密和解密功能，RISC-V該軟件可用于配置安全功能。同時，萊迪思Propel和Radiant有直觀的設計界面，可以ORAN充分定制和實施安全功能。另外，能滿足從RU到DU相互傳遞時，交付需求更加緊密、高速。
萊迪思將提供安全控制和加速同步開發板，以及實現解密等相應功能所需的軟件 AES、ECC、eCPRI的IP等等，Radiant和Propel可分別用于開發FPGA萊迪思提供的邏輯代碼和軟核IP萊迪思將為二次C代碼開發提供參考設計和定制服務。在數據傳輸過程中，ORAN解決方案集合加強了防護措施，確保各安全點之間的線路安全。
萊迪思ORAN一方面，解決方案集體現了低功耗的特點，包裝尺寸較小。另一方面，它具有更好的傳輸安全性和數據穩定性，可以提供更好的數據正確性，降低故障效率。同時，它還具有瞬時啟動的特點。未來，萊迪思ORAN解決方案集合將繼續更新，并添加數據通道加速等功能。
“今年Q1.萊迪思實現了約30%的增長。除了通信行業，我們還將關注消費品、汽車行業、工業控制等領域。雖然客戶在產品設計和測試過程中需要很長時間，因為他們對安全性和可靠性有很高的要求，但最終會給我們帶來持續的好處。謝征帆說：在這些新領域有共同的需求，如安全等，我們將針對這些共同的需求，在產品的定義和應用方案Ecliptek代理客戶提供更多的選擇。
