近日，第19屆中國半導體封裝測試技術與市場年會如期在江蘇舉行。受疫情影響，本次會議線下 博威合金(上證所股票代碼:601137)應邀參與網上形式。博威板帶技術營銷部高級經理張敏在專題研討會上發表了優質半導體引線框架銅合金的主題演講，并與半導體領域的專家和權威人士討論了后摩爾時代先進包裝材料和技術的發展方向。
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源，芯片庫存實時查詢，行業價格合理，采購方便IC芯片，國內專業芯片采購平臺。
半導體芯片材料；博威合金
解決引線框架技術難題 為"中國芯"制造"穿針引線"
在演講中，張敏梳理了引線框架材料的發展趨勢。他提到，作為一種經典的包裝方法，引線框架在技術上仍在進步。
引線框架作為半導體的芯片載體，起著與外部導線連接傳導信號的橋梁作用，還具有穩定芯片、傳熱等功能。而在5G在這個時代，數據處理量大、傳輸速度快等特點對半導體材料提出了更高的安全性和穩定性要求，材料需要具有高強度、高導體性。然而，在國際關系緊張、原材料價格上漲、交付周期延長等綜合因素的作用下，芯片在中國曾經短缺。
博威合金作為中國領先的高端特種合金材料應用方案提供商，通過近30年的研發沉淀和科技創新，專注于新材料產品的研發和生產Cypress代理蝕刻材料能更好地適應半導體封裝"小型化"在大規模集成電路引線框架上實現量產的發展趨勢，已成為半導體芯片產業的升級"幕后英雄"。
演講中提到的張敏boway 19400、boway 70250、boway 19210等產品是博威合金對半導體引線框架材料的代表性解決方案。
密切跟蹤行業技術發展趨勢 創造產品和技術壁壘
我國半導體引線框架技術正處于快速發展階段，包裝密度急劇增加，鍵合區域面積增加，材料應具有高強度、高導率、高銅帶表面質量等特點。
具體來說，引線框架中的蝕刻工藝IC框架材料的性能要求材料具有蝕刻加工性能，包括半蝕刻、全蝕刻、帶側彎、平面度、微顆粒尺寸等。同時，材料在導電率、中等屈服強度、彎曲成型、材料成本等方面沒有表面缺陷。
在沖壓過程中，分立元件框架材料的性能要求材料具有耐高溫軟化性能；合金熱處理后，材料應不可逆伸長；同時，要求材料具有電鍍性能和塑料粘附性；電力設備制造異形設備時，材料應易于加工，導電性高；表面形狀無表面缺陷。
半導體芯片材料；博威合金
可以看出，引線框架材料的發展趨勢是高強度、耐高溫軟化、電鍍方便、表面缺陷少、內應力小。鑒于這些特點，博威合金密切跟蹤技術的發展趨勢，并開發了它boway 19400、boway 70250、boway 半導體封裝沖壓和蝕刻材料，如19210，為客戶提供更系統、更全面的解決方案。
堅持"科技創新，研發引領"半導體封裝領域的護城河
經過近30年的研發沉淀和技術積累，博威合金已成功轉型為新材料應用解決方案的提供商。公司始終堅持支持博威合金成功轉型，保持行業領先地位"科技創新，研發引領"發展理念。
在產品和應用方面，在銅基材料加工領域，博威合金的差異化特點給了其最深的產品障礙，半導體包裝材料的科研突破加深了企業的護城河。加上品牌障礙、技術和資本障礙，博威合金共同提升了行業領導者的地位。
博威合金也得到了市場的良性反饋。根據最新發布的2021年財務報告，2021年博威合金收入達到100.4億元，同比增長41.4%，連續五年實現持續增長，尤其是新材料。
半導體芯片材料；博威合金
未來，國內外市場的擴張和博威合金產能的有序擴張將推動博威合金開辟新的發展格局。
