意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和大規模生產。低成本、可靠的低軌道衛星可以從低軌道提供地球觀測和寬帶網絡。
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意大利半導體推出了成本敏感的經濟輻射硬化芯片「新太空」衛星應用
ST低成本塑料包裝新系列輻射硬化電源、模擬和邏輯芯片，為衛星電子電路提供重要功能。意法半導體推出了該系列的第一批9款產品，包括數據轉換器、穩壓器和穩壓器LVDS整個衛星系統采用收發器、線路驅動器和五個邏輯門，如發電配電、機載計算機、星體跟蹤器、收發器等。未來幾個月，意大利半導體將繼續擴大產品系列，為設計師提供更廣泛的選擇增加更多功能。
射頻產品部總經理Marcello San Biagio表示，「我們正處于空間商業化和民營化的新時代，通常被稱為新空間，它從根本上改變了衛星的設計、制造、發射和運營。這些以前小規模生產和特殊的太空載具正迅速成為商品，部署在有時包含數千顆星星的大型星座中。結合商業用途，我們將支持太空任務幾十年積累的豐富專業知識IC新系列產品的定價更具競爭力。健全的功能足以因應LEO特別是能夠滿足輻射硬化需求的環境挑戰。」
與傳統衛星相比，低軌衛星受到更多的大氣保護，輻射程度更低。另外，低軌衛星壽命短。雖然低軌衛星對電子元件的性能和質量要求與傳統衛星相似，但抗輻射能力要求較低。過去，通過嚴格的方式，航天部件一直安裝在密封的陶瓷封裝中QML或ESCC這些一般小批量生產的組件成本較高，因為認證和生產過程測試。
新型的意法半導體LEO輻射硬化塑料包裝組件可用于新的空間應用，具有優化的產品認證和工藝，也具有規模經濟效益。用戶不需要對新產品進行額外的認證或篩選測試，因此消除了巨大的成本和風險。
該系列確保輻射硬化和LEO任務剖面一致，抗總游離劑量高達50 krad（Si），抗總非游離劑量極高，抗單粒子鎖定（Single Event Latch-up，SEL）效應高達62.5MeV.cm2 / mg。LEO一系列產品和意法半導體AEC-Q100車規芯片共享同一條生產線，采用統計過程控制，同時保證產品質量穩定。在新太空普遍接受的范圍內，組件釋氣的特性。外部終端的加工可以保證太空中沒有晶體，與鉛兼容（Pb）與純錫安裝工藝一致REACH標準。
新推出的九個新組件是LEO3910 2A可調低壓差穩壓器，LEOAD128 8信道、1Msps 12位模擬數字轉換器 （Analog-toICPlus代理-Digital Converter，ADC）、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS驅動接收器，LEOAC004路2輸入非門，LEOAC六反向器輸入14施密特觸發器LEOA八進制總線緩沖器244三態輸出LEOAC74雙路D型正反器，LEOAC084路2輸入門和門LEOAC324路2輸入或門。
