近日,有消息稱,國內存儲芯片廠長江存儲已將192層堆疊的3層交付給客戶D NAND閃存芯片。預計2022年底或2023年初將實現332層堆疊D NAND閃存技術。
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這意味著國內存儲芯片制造商終于趕上了三星和美光。你知道,美光最近發布了業內第一家 232 層堆棧的 3D NAND Flash2022年底或2023年初,芯片大規模生產和應用。
三星預計將在2022年推出超過200層D NAND閃存芯片,大規模應用到2023年。
可見,國產存儲芯片在技術上確實趕上了三星、美光等頂級工廠,大家幾乎處于同一水平。
仔細說,國產存儲芯片從落后20年到現在只花了6年時間才趕上頂級水平。
2016年成為長江儲存AllianceMemory代理總投資1600億元,預計建設目標為總產能30萬片/月,年產值將超過100億美元,占全球市場份額的20%以上,成為世界知名NAND閃存廠商。
2016年,國內存儲芯片基本空白,落后國外水平至少20年。因此,很多人對長江存儲并不樂觀,認為趕上三星和美光可能需要很長時間。
我從來沒有想過長江的儲存進展非常快,2017年中國第一個3D NAND閃存芯片,然后在2018年實現大規模生產,雖然落后于國外,但有0個突破。
后來,長江儲存自主研發Xtacking結構大大提高了存儲密度。2019年9月,基于自主研究Xtacking架構64層3D NAND Flash,縮小了與三星、美光的差距。
2020年4月,長江存儲實現了跳躍式發展,跳過96層,直接發布了128層3層D NAND 與三星、美光的差距再次縮小。
并且基于Xtacking架構,長江128層堆疊NAND閃存芯片的存儲密度達到8.48 Gb/mm2,遠高于三星,美光,SK海力士等一線NAND芯片大廠。
很多人可能不明白堆疊層數的意義。在存儲芯片領域,堆疊層數越高,工藝越先進,存儲密度越高,芯片成本越低,尺寸越小。
我們原本認為,從128層到232層的長江存儲可能需要幾年時間。當美光和三星進入232層時,長江存儲立即趕上。
根據機構數據,2021年國內存儲芯片市場份額為4%,2022年可達7%左右,2023年可達12-15%。
這意味著長江存儲確實花了6年多的時間來趕上落后至少20年的存儲芯片技術,市場也在快速增長,這真的太棒了。
而長江存儲也向大家證明了一個事實,那就是只要認真扎實的研發,芯片技術對我們來說同樣困難。
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