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光耦裝置對電路保護的重要性不言而喻，是業界公認的隔離器。隨著行業的發展，光半導體器件的性能也有了很大的提高，但面對低壓使用場景，傳統的光耦合器件難以實現高速通信功能，設計師不得不增加外圍輔助電路設計，使光耦合實現隔離保護。這不僅使電路設計復雜，而且增加了設備成本，大大降低了其應用價值。

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東芝半導體在光電子器件領域工作多年，開發了一種適合低壓高速傳輸的光耦器件——TLP23x2.它可以幫助電子工程師解決低壓環境中光耦傳輸延遲的問題。

一．TLP23x2.特征屬性分析

TLP23x2采用5pinSO6包裝，產品包括可在低電源電壓下工作的5M（TLP2312）／20M（TLP2372)高速光耦。

由于TLP23x工作時只需2.2V因此，即使在2.5V LVCMOS在低電壓系統中使用電平，不需要建造另一個電源電路，可以簡化外圍電路的設備數量。同時在-40℃至125℃閾值輸入電流低至1.6mA(最大值).5mA(最大值)可以通過微控制器直接驅動，有助于降低功耗。內部檢測器具有圖騰柱輸出結構，具有電流源和吸收能力。

TLP23x2還提供內部靜電屏蔽，共模瞬態抑制高達±20kV/μs，符合UL、cUL、VDE、CQC機構認證的安全標準非常安全可靠。

二．IPM接口參數及其特性分析

IPM接口光電耦合器可用于集電極開路輸出和圖騰柱輸出配置。IPM接MMD代理口光電耦合器可提供反相或同相輸出。TLP23x2.圖騰柱輸出配置，輸入閾值電流為1.6mA或者更低可直接由微控制器驅動，無需緩沖器。此外，帶圖騰柱輸出的光電耦合器消除了外部上拉電阻的需要。同時由于IPM接口光電耦合器傳輸PWM因此，信號可以快速轉換光電信號，TLP2312傳播延遲時間（tpHL／tpLH）小于250ns，TLP2372小于60ns，可實時作用于輸出端，實現無差異調節輸出。

三、應用場景分析

TLP23x2具有較強的抗干擾能力、穩定性和高傳輸效率，在市場應用中取得了良好的成就。由于其高速數字接口連接機制，它被廣泛應用于數字處理系統中。此外，在工業可編程邏輯控制器中（PLC）、設計應用廣泛應用于通用變頻器、測量設備和控制設備。