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系統(tǒng)級封裝（SiP）

芯片采購網(wǎng)專注于整合國內(nèi)外授權IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫存實時查詢，行業(yè)價格合理，采購方便IC芯片，國內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺。

半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰(zhàn)，因為消費者希望他們的電子產(chǎn)品更小、更快、更高，并將更多的功能集成到單個設備中。半導體包裝對解決這些挑戰(zhàn)有重大影響。目前和未來需要一種先進的包裝方法來提高系統(tǒng)性能，增加功能，降低功耗，減少外觀尺寸。

系統(tǒng)Mini-Circuits代理多個集成電路可以集成 (IC) 將組件組合到單個系統(tǒng)或模塊化子系統(tǒng)中，以實現(xiàn)更高的性能、功能和處理速度，同時大大降低電子設備內(nèi)部的空間要求。

長電技術優(yōu)勢

長電科技在SiP包裝的優(yōu)種先進技術：雙面塑形技術，EMI電磁屏蔽技術，激光輔助鍵（LAB）技術

1.雙面成型有效降低了包裝尺寸，縮短了多個裸芯片與無源設備的連接，降低了電阻，提高了系統(tǒng)的電氣性能。

2.對于EMI屏蔽，JCET利用背面金屬化技術有效提高熱導率EMI屏蔽。

3.JCET用激光輔助鍵合克服傳統(tǒng)的回流鍵合問題，如 CTE不匹配、高翹曲、高熱機械應力等。

Stacked Die
Module

Substrate
Module

fcFBGA/LGA
SiP

Hybrid(flip chip wirebond)
SiP - single sided

Hybrid SiP - double sided

eWLB SiP

fcBGA SiP

Antenna-in-Package - SiP Laminate eWLB

eWLB-PoP & 2.5D SiP