長(zhǎng)電科技焊線封裝技術(shù)
（2025年1月15日更新）
焊線包裝技術(shù)
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焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與包裝的連接。焊線被廣泛認(rèn)為是最經(jīng)濟(jì)、最高效、最靈活的連接技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)半導(dǎo)體包裝。
長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)
金線、銀線、銅線等金屬可用于焊線封裝。銅線作為金線的低成本替代品，正成為焊線包裝的首選。銅線具有與金線相似的電氣特性和性能，電阻較低，這將是需要較低的焊線電阻來(lái)提高設(shè)備性能的一大優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電技術(shù)可以提供各種焊線封裝類(lèi)型，最大限度地節(jié)約材料成本，從而實(shí)現(xiàn)銅焊線最具成本效益的解決方案。
解決方案LGA
BGA/FBGA/PBGA
存儲(chǔ)器封裝 (Micro-SD etc)
QFP
QFN/DFN
TO, DIP, SOT, SOP, TSOP
熱門(mén)關(guān)注的型號(hào)及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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