長電科技倒裝封裝技術
（2025年1月15日更新）
倒裝包裝技術
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在倒置芯片包裝中，硅芯片采用焊接凸塊而不是直接固定在基板上的焊接線，提供密集的連接，具有較高的電氣性能和熱性能。倒置芯片最終的微型化，降低了包裝寄生效應，實現了其他傳統包裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。
長電技術優勢
長電備無源元件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進，長電科技提供了豐富的倒裝芯片產品組合 3D 包裝包括各種低成本創新選項。
FCBGA
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FCOL - Flip Chip on Leadframe
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