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8月12日，商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了臨時(shí)最終規(guī)則。在規(guī)則中，由于國(guó)家安全，對(duì)四種新興和基礎(chǔ)技術(shù)建立了新的出口管制。

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im間最終規(guī)則（IFR）指聯(lián)邦機(jī)構(gòu)發(fā)布的規(guī)則，發(fā)布后生效，無(wú)需先征求公眾對(duì)規(guī)則實(shí)質(zhì)性內(nèi)容的意見。IFR用于緊急情況和其他需要，幫助加快監(jiān)管流程，快速實(shí)施具有約束力的監(jiān)管要求。今后，調(diào)整是否將根據(jù)效果確定，并有一定的時(shí)間限制。根據(jù)一名高級(jí)律師的分析，該暫行的最終規(guī)則可以被視為中國(guó)的暫行規(guī)定。

在這四種技術(shù)中，EDA該軟件是最受關(guān)注的一種。該規(guī)則規(guī)定，用于開發(fā)全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管的晶體管（gaafet）結(jié)構(gòu)的EDA出口應(yīng)控制軟件。

EDA，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化。這是指計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件完成VLSI芯片功能設(shè)計(jì)、合成、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、布局、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）的設(shè)計(jì)方法。EDA工具貫穿整個(gè)集成電路Amphenol代理生產(chǎn)工藝位于工藝的上游。需要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備開發(fā)、芯片生產(chǎn)和制造EDA工具。

Gaafet工藝是進(jìn)入2nm工藝后的主流工藝結(jié)構(gòu)。根據(jù)摩爾定律，集成電路中可容納的晶體管數(shù)量每18個(gè)月翻一番。對(duì)于不同的工藝階段，有不同的主流工藝體系結(jié)構(gòu)和不同的結(jié)構(gòu)EDA工具。

在此之前，主流工藝結(jié)構(gòu)是FinFET，即鰭效應(yīng)晶體管。FinFET該工藝已成為繼22nm主流后的主流半導(dǎo)體工藝架構(gòu)繼續(xù)發(fā)展到5nm工藝。

許多半導(dǎo)體行業(yè)人士表示，這一規(guī)定對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的影響最大。

本美國(guó)法律法規(guī)中提到的具有g(shù)aafet結(jié)構(gòu)的EDA軟件是所有半導(dǎo)體公司進(jìn)入先進(jìn)制造技術(shù)后不可避免的環(huán)節(jié)。

這意味著未來(lái)需要先進(jìn)技術(shù)芯片的中國(guó)公司，如人工智能芯片公司和礦業(yè)芯片公司，正在設(shè)計(jì)2nm、3nm以下工藝芯片可能會(huì)受到阻礙。nm和3nm該工藝是目前最先進(jìn)的芯片工藝。中國(guó)企業(yè)仍在突破5nm和7nm工藝，短期影響不大。

另一組可能受到影響的公司是三星和臺(tái)積電。一位半導(dǎo)體行業(yè)人士告訴我，三星和臺(tái)積電在這里gaafet工藝中使用EDA這個(gè)規(guī)則也會(huì)影響工具。比如三星在gaafet與中國(guó)公司合作將受到限制。目前，三星和臺(tái)積電主要用于gaafet工藝生產(chǎn)芯片。

今年6月30日，三星電子宣布，華成工廠已開始批量生產(chǎn)第一批3納米全環(huán)圍柵(以下簡(jiǎn)稱GAA）三星已成為世界上第一家大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓廠。更不用說(shuō)這次三星3納米3了GAA芯片的成品率也意味著全球3納米工藝邁出了關(guān)鍵一步。2022年下半年，臺(tái)積電宣布計(jì)劃大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片。作為世界上第一個(gè)宣布啟動(dòng)2納米工藝研發(fā)的人OEM，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將于2025年生產(chǎn)2納米芯片。

雖然EDA該工具的市場(chǎng)規(guī)模不到100億美元，但與500億美元的半導(dǎo)體行業(yè)相比，這只是杯水車薪。EDA鏈接至關(guān)重要。它深入到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的每一個(gè)環(huán)節(jié)。雖然市場(chǎng)規(guī)模小，但不可或缺。

上海交通大學(xué)中國(guó)質(zhì)量研究院客座研究員、北京聯(lián)汛電力咨詢有限公司總經(jīng)理林在一篇文章中介紹EDA工具的重要性是在芯片大小的空間內(nèi)進(jìn)行布局、布線和先驗(yàn)分析，就像在一粒米上刻一個(gè)航母模型一樣。

據(jù)第三方數(shù)據(jù)分析研究所統(tǒng)計(jì)，全球約80%EDA市場(chǎng)是三家外國(guó)公司，Xinsi Technology，Cadence和Mentor Graphics占據(jù)。其中，Xinti技術(shù)和節(jié)奏總部位于美國(guó)。中國(guó)也是這三家公司EDA公司的主要市場(chǎng)。根據(jù)2020年 - 政黨研究機(jī)構(gòu)SIDI據(jù)智囊團(tuán)統(tǒng)計(jì)，2020年，節(jié)奏市場(chǎng)份額為32%，Xindi Technology，29.1％，Siemens EDA排名第三。

然而，近年來(lái)，Chinas Eda行業(yè)發(fā)展迅速，卡車公司逐漸增多，如Huada 9天，Lunlun Electronics，Xinhua Zhang和Guangli Microelectronics。

但是，EDA高級(jí)專家告訴11位金融經(jīng)濟(jì)學(xué)高級(jí)專家，中國(guó)的大部分實(shí)際應(yīng)用仍然存在IC在模擬驗(yàn)證鏈接上，關(guān)注點(diǎn)工具公司。 EDA過(guò)程復(fù)雜，積累時(shí)間長(zhǎng)。集成是當(dāng)前的趨勢(shì)。EDA巨頭Xinti為了形成當(dāng)前的規(guī)模和地位，技術(shù)和節(jié)奏也被收購(gòu)了30多年。

目前，一些負(fù)責(zé)人的工業(yè)資金正在進(jìn)行這種布局。以華為為例，華為通過(guò)Hubble Investments（例如Jiu Tong Fang Microelectronics，Wuxi Flying Electronics和Lixin Software）投資EDA領(lǐng)域。這些公司還在開始。以核心軟件為例，該公司將處于芯片設(shè)計(jì)的模塊布局階段EDA在數(shù)字過(guò)程中執(zhí)行工具