產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：接口 - 模擬開關(guān) - 特殊用途，產(chǎn)品封裝：196-FCBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC CROSSPOINT SW 12X12 196-FCBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購平臺
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VSC3312XYP 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：VSC3312XYP
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC CROSSPOINT SW 12X12 196-FCBGA
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開關(guān) - 特殊用途
- 包裝：托盤
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 應(yīng)用：背板，電纜互連
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：12：12
- 開關(guān)電路：-
- 通道數(shù)：12
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：-
- 電壓-?電源，單(V+)：2.5V
- 電壓-供電，雙?(V±)：-
- -3db帶寬：-
- 特性：高級信號均衡
- 工作溫度：-
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：196-FCBGA
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