產品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導體）
- 類別封裝：接口 - 電信，產品封裝：676-BGA
- 技術參數：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
- 豐富的Maxim公司產品，Maxim芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
DS34S132GNA2+ 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：DS34S132GNA2+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導體,已被AD/ADI收購）
- 描述：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
- 產品系列：接口 - 電信
- 包裝：托盤
- 系列：-
- 零件狀態：有源
- 功能：TDM-over-Packet（TDMoP）
- 接口：TDMoP
- 電路數：1
- 電壓-供電：1.8V，3.3V
- 電流-供電：-
- 功率(W)：-
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產品封裝：676-BGA
- DS34S132GNA2+優勢代理貨源，國內領先的Maxim芯片采購服務平臺。
