GUC GLink芯片采用proteanTecs芯片到芯片互連監控技術
（2025年1月15日更新）
GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink chip.
世界領先的電子產品深度數據分析proteanTecs宣布公司和先進公司ASIC創意電子供應商（GUC）合作新的白皮書發表了合作結果。
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GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink chip.
GUC和proteanTecs高帶寬存儲器的合作始于 (HBM) 接口的可靠性監控并延續到GUC的第二代GLink接口，即GLink 2.0。GLink是高帶寬die-to-die（D2D）并行接口在低延遲和能效方面具有行業領先地位。proteanTecs互聯監控解決方案集成GLink在測試芯片中，為GUC提供測試和表征PHY通過現場性能和可靠性監控，提高最終產品的可見性。
GUC首席技術官Igor Elkanovich表示："proteanTecs是業內唯一一家提供高帶寬的公司D2D接口完全可見的公司。他們的高分辨率互聯監控解決方案提供100%的參數通道分級和引腳覆蓋率，為我們提供關鍵意見，加快和加強我們的設備測試和表示，并在任務周期內為客戶提供監控。"
proteanTecs聯合創始人兼首席技術官Evelyn Landman表示："GUC的2.5D/3D先進的導體行業向芯片和異構集成的先進包裝技術'；在進化過程中發揮著重要作用。我們期待著GUC的D2D為了支持先進的包裝生態系統，接口解決方案系列繼續合作。"
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