開放式超集(Superset)解決方案將結(jié)合領先計算,GPU、結(jié)合各種開放技術,存儲和網(wǎng)絡:OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS
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【2022年10月18日2022年OCP加州圣何塞訊,全球峰會Supermicro (NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、儲存和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商宣布擴大關鍵的開放硬件和開源代碼技術,并將其納入其核心Supermicro服務器產(chǎn)品組合。這些開放式技術將為廣大開發(fā)商和供應商的生態(tài)系統(tǒng)帶來創(chuàng)新,減少鎖定專有技術的問題。
Supermicro總裁和首席執(zhí)行官(Charles Liang)表示:“Supermicro繼續(xù)致力于提供一流的解決方案,比如我們的8U 8-GPU AI培訓系統(tǒng),整合關鍵的開放技術,為客戶帶來創(chuàng)新和靈活性。這些解決方案旨在支持同級最佳功能,包括Intel、AMD或ARM、高達400 W的CPU、高達700W的GPU和400 Gbps同時支持網(wǎng)絡OpenBMC和Open BIOS等開放技術,提供開放系統(tǒng),實現(xiàn)卓越的性能、效率和TCO。”
即將推出的全新8U 8-GPU機架優(yōu)化系統(tǒng)規(guī)模大AI訓練提供了優(yōu)秀的功率和散熱能力,并配備了大量的開放技術。該系統(tǒng)適用于GPU復合體的OAM一般基板設計,支持開放式符合要求OCP ORV2的DC總線和供電機架的一致性OCP 3.0的AIOM適配器。這些開放式技術是多種服務器和GPU該選項提供了未來的靈活性,提高了系統(tǒng)的效率,提供了可靠的電力輸送和額外的冷卻。8U 8-GPU系統(tǒng)支持NVIDIA最新的H100 GPU,同級最佳性能,支持4000W的CPU和700W的GPU、高達8TB的內(nèi)存和32個DIMM的DDR未來也將支持4內(nèi)存DDR5、最多6個NVMe All-Flash SSD最多10個專用I/O模塊。此外,Supermicro還推出了5個開放標準U 10-GPU適用于服務器NVIDIA Omniverse應用。
Supermicro同時也擴大了符合性OCP 3.0標準的進階IO模塊(AIOM)本適配器采用適配器的使用范圍PCI-E 5.0,提供高達400 Gbps的帶寬。開放式I/O8.模塊支持使用U通用GPU系統(tǒng)、含雙AIOM擴充插槽的1U Cloud DC、搭載新一代CPU與AIOM擴充插槽的2U Hyper和GrandTwin系統(tǒng)。
除新的硬件產(chǎn)品外,Supermicro也將是新一代Intel、AMD和ARM系統(tǒng)提供OpenBMC和Open BIOS (OCP OSF) 軟件解決方案。Linux Foundation開發(fā)的OpenBMC實踐可以讓開發(fā)者添加新的功能,擴展現(xiàn)有的實踐,并提供包括IPMI 2.0、WebUI、iKVM/SOL、SEL、SSH和Redfish基本代碼的完整功能。
Supermicro將在2022年OCP全球峰會展示全新OCP標準服務器。展示的產(chǎn)品將包括一系列高性能的產(chǎn)品GPU采用這些系統(tǒng)的系統(tǒng)OAM通用基板支持一系列符合行業(yè)標準的外觀尺寸和符合要求的外觀尺寸OCP 3.0的AIOM擴展插槽的機架和多節(jié)點架構包括:
8U通用GPU系統(tǒng),專為ORV2機架優(yōu)化JAE代理,搭載NVIDIA HGX A100 8-GPU
5U通用GPU最多10個系統(tǒng)GPU
4U通用GPU系統(tǒng),支持4-GPU OAM基板
2U Hyper和GrandTwin系統(tǒng),配備新一代CPU和AIOM擴充插槽
1U Cloud DC,含雙AIOM擴充插槽
2U 1P ARM服務器,支持OpenBMC,搭載Ampere Altra該系列處理器最多有128個核心3.0GHz
了解2022年OCP請訪問全球峰會https://www.opencompute.org/summit/global-summit
此外,OCP全球峰會的OCP展示體驗中心Open BIOS (OCP OSF) 軟件。
了解更多Supermicro 詳情請訪問www.supermicro.com
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優(yōu)化的全方位IT全球領導者的解決方案。圣何塞成立于美國加州,Supermicro致力于企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎設施為領先市場提供創(chuàng)新技術。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商提供完整的服務器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)和交換系統(tǒng)、軟件和服務,并繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和底盤產(chǎn)品。Supermicro 產(chǎn)品由企業(yè)內(nèi)部設計制造,通過全球運營展示規(guī)模和效率,優(yōu)化提高 TCO并減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合可以讓客戶選擇由靈活可重復使用的構建塊構建的廣泛系統(tǒng)系列,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案(空調(diào)、天然氣冷卻或液冷),然后根據(jù)客戶的實際工作負荷和應用實現(xiàn)最佳性能。
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Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為Super Micro Computer, Inc. 商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標都是其所有者的財產(chǎn)。
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