Q1 獨占 38% 全球智能手機 AP 聯發科成為最大的贏家
(2025年1月15日更新)
近日,Counterpoint Research發布了智能手機芯片市場的最新分析報告。報告顯示,2022年第一季度FTDI代理全球智能手機SoC聯發科份額占38%,通高8個百分點,排名第一,這也是聯發科連續七季度市場份額第一。
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研究總監在報告中Jeff Fieldhack據說聯發科正在瞄準美國智能手機的中高端市場聯發科最新發布了天竺1050芯片,作為其第一個支持5的芯片G天竺1050將幫助聯發科在美國中高端手機市場與高通、三星和谷歌競爭。
在5G在旗艦手機領域,聯發科擁有獨特的設計架構、低功耗設計能力和領先的功耗性能,以及臺積電4nm其旗艦產品的優勢SoC產品得到了越來越多客戶的認可。例如,天雞9000已經成為越來越多旗艦手機的選擇。在次旗艦市場,天雞8100和8000芯片已成為口碑和銷量的神U”之選。
安兔兔剛剛分享的5月份Android根據手機性能列表,除游戲手機外,旗艦手機性能列表還配備了天竺9000vivo X80位于首位。
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