在先進(jìn)技術(shù)方面,臺(tái)積電今年年底量產(chǎn)3nm工藝,2025年量產(chǎn)2nm這一代人將開始使用技術(shù)GAA放棄現(xiàn)在的晶體管FinFET晶體管技術(shù)。
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再往后呢?2nm之后是1.4nm工藝,Intel、三大芯片制造商臺(tái)積電和三星也在沖刺,其中三星首次宣布2027年量產(chǎn)1.4nm工藝,臺(tái)積電沒說時(shí)間點(diǎn),預(yù)計(jì)2027年左右。
1.4nm之后就是1nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)曾經(jīng)被認(rèn)為是摩爾定律的物理極限,這是無法實(shí)現(xiàn)的,但是Parallax代理現(xiàn)在芯片廠商也在攻關(guān)。
臺(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng)了先導(dǎo)計(jì)劃,傳聞中的1nm晶圓廠將落戶新竹科技園下屬的桃園龍?zhí)豆珗@,這意味著臺(tái)積電已開始達(dá)到1nm畢竟工廠需要提前一兩年建設(shè)。
但真正量產(chǎn)1nm還需要很長(zhǎng)時(shí)間,關(guān)鍵設(shè)備是下一代EUV升級(jí)下一代高光刻機(jī)NA(數(shù)值孔徑)標(biāo)準(zhǔn),從現(xiàn)在的0開始.33 NA提升到0.55 NA,更高的NA這意味著分辨率更高,3nm后續(xù)工藝的必要條件。
按照ASML計(jì)劃,下一代EUV光刻機(jī)的試驗(yàn)型號(hào)最早將于明年發(fā)貨,2025年后達(dá)到正式量產(chǎn)能力,售價(jià)將超過4億美元。
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