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市調(diào)整機(jī)構(gòu)集邦半導(dǎo)體研究辦公室高級分析師喬安表示，明年影響半導(dǎo)體的四個因素包括全球通脹、中國清算、美國對中國的新禁令、半導(dǎo)體本地化等。其中，晶圓OEM領(lǐng)先的臺積電受益于價格上漲和3nm量產(chǎn)，明年收入有望增長7%~9%，帶動全球晶圓代工產(chǎn)值增長2%.7％。

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喬安對美國擴(kuò)大對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制并發(fā)布新禁令「扼殺先進(jìn)，遞延成熟」綜上所述，在設(shè)備部分將影響中國晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，但臺積電南京廠的擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)迅速完成，一年寬限期不受影響。

至于美國對中國發(fā)布的高級高效運(yùn)算（HPC）輝達(dá)和超威的銷售受到芯片出口禁令的間接影響，但中國市場訂單的流失是直接影響。

由于全球地緣政治風(fēng)險的上升，地化半導(dǎo)體已成為各地區(qū)的主要政策。EverSpin代理圓代工投資建廠，但吉邦認(rèn)為，臺灣在先進(jìn)工藝中仍處于關(guān)鍵地位，但各國成熟工藝產(chǎn)能相繼開放，將給市場帶來挑戰(zhàn)。此外，半導(dǎo)體制造商將更積極地開展特殊工藝的多元化布局，并與競爭對手進(jìn)行差異化。

由于英特爾宣布進(jìn)入晶圓OEM市場，中國半導(dǎo)體廠也擴(kuò)大了晶圓OEM產(chǎn)能，喬安認(rèn)為，2023年中國臺灣省晶圓OEM市場約占47%，但2025年將降至44%。在此期間，中國的比例將從25%提高到28%，而美國將從6%提高到7%。

集邦預(yù)計去年晶圓OEM收入增長約26%，預(yù)計今年增長28%。明年，由于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈仍在調(diào)整庫存，臺積電受益于漲價和3%nm量產(chǎn)，明年收入有望增長7%~9%。在臺積電的帶動下，全球晶圓OEM收入明年仍能保持增長趨勢，預(yù)計年增長率可達(dá)2%.7％。

先進(jìn)工藝的競爭也是明年半導(dǎo)體市場的一個重要問題。喬安認(rèn)為，明年只有臺積電和三星在先進(jìn)工藝上相互競爭，制造商主要關(guān)注3nm在新一代環(huán)繞閘極晶體管中，良率改進(jìn)和延伸工藝（GAA）三星已經(jīng)在架構(gòu)部分3了nm先導(dǎo)入工藝，預(yù)計臺積電2nm導(dǎo)入。