蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
（2025年1月15日更新）
據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio全面拆解表明蘋果最新的M1 Ultra芯片有多大。這些芯片模塊包括兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接 M1 max 芯片。需要注意的是，這種超大包裝還包括128GB內(nèi)存。不幸的是，硅芯片在拆卸過程中看不到，因?yàn)檎麄�(gè)包裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。
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M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試，該系統(tǒng)應(yīng)采用RTX 高端臺式機(jī)競爭3090顯卡。EPCOS代理該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，在視頻編碼方面性能強(qiáng)大，但在原始合成或游戲工作負(fù)載中無法與桌面相匹配GPU相媲美。
Mac Studio多層系統(tǒng)PCB，它是一個(gè)密集的系統(tǒng)，在設(shè)計(jì)中不考慮可升級性，但通過認(rèn)證服務(wù)進(jìn)行維護(hù)應(yīng)該不是問題。
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