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深圳市天德宇科技有限公司（以下簡稱天德宇）范光耀先生指出，快速充電市場的兩大變化是氮化鎵器件帶來的充電器高頻、小型化、高效、高功率密度，以及快速充電協議芯片的發展趨勢和方向：多口輸出、多功能保護、智能部署功率、協議兼容性高、適應性高PD3.1協議140W上述功率應用。面對快充市場的兩大變化，天德鈺給出了不同的解決方案。

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天德鈺在快速充電協議芯片開發方面擁有豐富的技術積累和產品經驗W三口快充市場，使用JD6606S和FP6601AA協議控制可以由兩個芯片完成。其中JD6606S硬件設計，使用MPC功能與FP6601AA多口溝通，C口功率20W，同時插入多口是共同最大輸出15瓦。目前，該方案已被公牛20W 2A1C快充迷你旅行插座，公牛20W 2A1C魔方插座采用兩種產品。

同時，天德鈺JD6606S也使用60W以內的PD快速充電產品開發只需調整外部RPDO電阻值，縮短研發速度，實現硬件設計的高性價比產品，已在成悅電子迷你20W PD快速充電器批量出貨。

面對120W天德鈺科技四口快充電器，天德鈺科技也推出了相應的協議芯片方案。兩個可以用JD6621芯片一顆FP6601AA芯片完成。單口輸出時，確保C口支持100W另一個C口支持輸出30W兩個A口支持輸出18W輸出。多口輸出支持智能功率分配，并能保證A口65W輸出能力。

除了現有的量產快充協議芯片外，天德鈺還發布了支持USB PD3.1 140W快充以及UFCS芯片快充協議JD6622，市場提前布局6622。

目前，天德宇在快速充電協議芯片市場的產品布局非常全面，從單口快速充電到多口快速充電。既有固化協議的高性價比快速充電芯片，也有支持多次燃燒的高性能協議芯片，以滿足不同制造商和客戶的產品開發需求。