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英飛凌與臺達聯手，以寬帶縫技術攻擊高端服務器和電子競技電源市場

（2025年1月15日更新）

全球數字化、低碳化等大趨勢推動了寬帶間隙的使用 (WBG)碳化硅/氮化鎵裝置 (SiC/GaN) 需要設備。該設備具有獨特的技術特性，可以幫助電源產品優化性能和能源效率。英飛凌科技公司與臺達電子工業有限公司兩家全球電子工廠長期致力于半導體和電力電子領域的創新，今天宣布深化合作，加強寬帶間隙SiC及GaN設備在高端電源產品中的應用為終端客戶提供了優秀的解決方案。

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600 V CoolGaN HSOF-8

目前，英飛凌與臺達不斷深化產品結合與應用合作，臺達最新 1.4 kW 服務器電源和 1.6 kW 的 80 Plus鈦級電競電源均采用英飛凌寬帶間隙功率器件。憑借幾十年來在電力電子領域積累的核心競爭力，臺達結合凌高效的不對稱溝槽 CoolSiC MOSFET 技術，1.4 kW 服務器電源供應器可以超過 96% 的效率。另一項1.6 kW 鈦電競電源采用英飛凌 CoolGaN 技術與 EAVX代理iceDRIVER 閘極驅動器 IC，多電壓輸出效率可達 96%遠高于工業領域的鈦標準 (94%)這主要是由于英飛凌的使用 CoolGaN GIT (晶體管注入閘極電流) 600 V e-mode HEMT 技術，交錯圖騰柱 PFC 拓撲大大提高了整體效率。

650 V CoolSiC MOSFET TO247-4

這兩個指標設計案例成功地展示了結合雙方優勢創造的優異成果。憑借英飛凌領先的行業、以效率為導向、高可靠性的寬帶間隙設備產品組合，以及臺達在電力電子系統中的創新能力，共同實現了電源供應器的新效率水平，滿足甚至超過80 Plus 的標準。通過雙方合作的深化，兩家企業希望通過高質量、高成本效益的寬帶間隙技術和高穩定的供應能力，幫助臺灣為終端客戶提供更高效的解決方案，在寬帶間隙技術創造低碳應用的浪潮中取得領先地位。

臺達副總裁兼電力系統業務集團總經理尹旋博表示：臺達每年在R&D和創新上投入8%以上的收入，為服務器、電子競技計算機等多行業的客戶提供高效可靠的電源解決方案，滿足其節能需求。為了在競爭激烈的市場中實現目標和成功，我們需要與領先的設備供應商合作，充分了解電源系統領域，并為特定的應用程序提供定制的解決方案。英飛凌是世界級的半導體和系統解決方案供應商，也是臺達的長期合作伙伴。 WBG 產品幫助我們打造行業領先的電力產品。”

英飛凌電源與感知系統事業部高效電源供應、隔離與連接Johannes Schoiswohl

英飛凌電源與感知系統事業部高效電源供應、隔離與連接 Johannes Schoiswohl 英飛凌對寬帶間隙產品生產規模的投資和卓越的技術，加上價值鏈各階段的質量和可靠性，是我們成功和客戶認可寬帶間隙半導體業務的關鍵因素。我們的設備采用嚴格的質量和可靠性測試程序JEDEC 因此，可以預測我們寬帶間隙器件的長期特性，保證整個產品生命周期的可靠性。基于20多年的合作和信任，我們很高興繼續擴大合作項目，利用雙方在技術和系統領域的專業知識，為服務器和電子競技市場帶來創新的電源解決方案，滿足未來的需求。”