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據TrendForce研究表明，盡管消費電子需求持續疲軟，但服務器和高效操作Abracon代理、汽車和工業控制等領域的工業結構性增長需求沒有下降，已成為支持中長期晶圓OEM增長的關鍵驅動力。與此同時，由于2022年第一季度晶圓價格大幅上漲，該季度產值連續11季度創下新高，達到319.6億美元，季度增長8.2%略低于前一季度。在排名方面，最大的變化是合肥水晶集成（Nexchip）超過高塔半導體（Tower）至第九名。

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由于臺積電（TSMC）在去年第四季度，晶圓價格全面上漲。這批晶圓主要在2022年第一季度產出。再加上持續強勁的高效計算需求和更好的外幣匯率助攻，臺積電本季度收入達到175.3億美元，季度增長11.3%。每個工藝節點的收入季增長率一般達到10%左右，為7/6nm以及16/12nm由于產量小幅擴大，生長幅度最高，只有5/4nm蘋果的工藝收入（Apple）iPhone 13生產備貨淡季影響下降。

受電視、智能手機等市場形勢低迷的影響System LSI CIS、驅動IC等待需求減弱，加4nm擴產和良率改善速度不如預期，三星排名第二（Samsung）成為本季唯一一家收入負增長的晶圓代工廠，收入53.3億，季減3.9%，市場份額下降至16.3%。聯電（UMC）受漲價晶圓的推動，收入創下22.6億美元，季增6.6%，排名第三。但今年聯電新增產能尚未開放，各工藝收入比例與去年第四季大致相同。

格羅方德（GlobalFoundries）本季營收19.4億美元，季增5.0%。由于晶圓出貨量與前季大致相同，增長的主要原因是平均單價調整和產品組合優化，排名第四。此外，格羅方德作為美國主要晶圓代工業者之一，多年來一直協助生產「美國制造」國安和航天相關芯片最近又計劃生產45個nm SOI工藝產品支持國防航空系統的運行，預計第一批生產芯片將于2023年交付。

中芯國際（SMIC）由于近期產能的順利開放，晶圓出貨量增加，產品組合逐漸轉移到結構性短缺產品，如消費PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU第一季營收達到18.4億美元，季增16.6%，排名第五。

華虹集團第六至第八名虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS），受益于產能利用率持續滿載、新產能開放、平均銷售單價和產品組合調整，收入表現均有所提高。合肥晶合集成第一季營收4.4億美元，季增26.0%，成長率最高，超過高塔半導體（Tower）躍居第九，拉近與世界第八先進城市的差距。

據TrendForce據了解，合肥晶合集成目前已生產0.1Xμm及90nm大尺寸驅動IC優先，2022年將延續積極擴產的基調，實現目標N2廠區產能建設。同時，為了降低單一市場繁榮下行循環的風險，加快發展TDDI、CIS、MCU與PMIC目前合肥晶合集成已與多元化產品平臺同步，SmartSens90合作成功發展nm CIS產品量產后將有助于非驅動IC營收。

排名第十的高塔受益于工業控制和車輛analog相關芯片仍相對短缺，第一季度收入增長4.2億美元，季度增長2.2%。為了繼續PMIC近年來，該領域的技術工藝優勢也得到了積極的發展PMIC技術應用，開發更高的電壓耐受性，有效縮小芯片面積供應CPU、GPU以及車輛、工控電源管理所需的高效運行。

展望二季晶圓代工市場，TrendForce預計隨著少量晶圓OEM產能的增加，整體出貨增長將保持第二季度十大晶圓OEM產值的增長趨勢。然而，考慮到消費終端產品需求持續疲軟，晶圓價格上漲的貢獻大致反映在第一季度，季度增長將再次收斂。