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英特爾對chiplet對未來的一些看法

（2025年1月15日更新）

在2020年英特爾架構日即將結束的時候，英特爾花了幾分鐘討論一些產(chǎn)品的未來。英特爾客戶計算部副總裁兼首席技術官Brijesh Tripathi對2024年以上客戶端產(chǎn)品未來前景提出展望。他說他們將使用英特爾7 以制造技術為中心，目標是使用Client 2.這是一種通過更優(yōu)化的芯片開發(fā)策略來交付和實現(xiàn)沉浸式體驗的新方法。

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，左側(cè)是典型的芯片設計–包含所需的所有組件。對于英特爾的領先產(chǎn)品，這些產(chǎn)品需要3-4年的開發(fā)時間。英特爾最初和后來的合作伙伴發(fā)現(xiàn)了硅中的錯誤，因為它們可以縮短硅的啟動時間。

中間是基本的小芯片布局，類似于2017年的幻燈片，其中芯片的不同功能分為各自的模塊。假設連接是一致的，硅將被重復使用，例如AMD在客戶端和服務器中使用相同的核心計算die。對于一些半導體公司(英特爾除外)來說，這就是我們的地位。

右邊是英特爾看到未來的地方。它沒有在產(chǎn)品中使用單個數(shù)量的小芯片，而是想象了一個世界，其中每個IP可分為多個小芯片，使產(chǎn)品采用適合市場的不同配置。在這種情況下，小芯片可能是PCIe 4.0 x16鏈接–如果產(chǎn)品需要更多，它只會添加更多這些小芯片。內(nèi)存通道、內(nèi)核、媒體加速器，AI加速器、光跟蹤引擎、加密加速器圖形相同甚至相同SRAM和緩存塊。每個人都有這個想法IP可拆分擴展。這意味著小芯片很小，可以相對較快地構建，錯誤應該很快消除。

和往常一樣，在小芯片的尺寸和數(shù)量上die需要權衡排列形式實際放置的復雜性。小芯片之間的任何通信都高于單片，通常會帶來更高的延遲。散熱也必須管理，所以有時這些小芯片會受到可用散熱特性的限制。多die移動設備的布局也會頭疼，因為z的高度很重要。然而，在正確的時間使用正確的工藝生產(chǎn)正確的產(chǎn)品的好處是巨大的，因為它有助于以最佳成本提供性能和功能。這也給了第三方IP新的供應商機會。

唯一遺憾的是，英特爾并沒有過多地談論粘在一起的膠水。無論是自定義還是其他方法，小芯片策略都依賴于復雜的高速互聯(lián)協(xié)議。英特爾的die到die目前連接的目的是簡單的內(nèi)存協(xié)議或FPGA架構擴展。DNA對于服務器CPU（如UPI）大規(guī)模擴展可能無法勝任這項任務。CXL也許是這里的未來，但現(xiàn)在CXL基于PCIe，這意味著每個小芯片都需要一個復雜的CXL / PCIe控制器，這可能會很快耗電。

英特爾表示，他們正在發(fā)明新的包裝技術和新級別的連接來在芯片之間工作，但沒有協(xié)議公開，但英特爾承認，它必須超過現(xiàn)有技術才能達到這個規(guī)模。公司今天已經(jīng)擁有了，這將需要在這一領域建立標準和創(chuàng)新。目標是創(chuàng)建和支持標準，第一個版本將內(nèi)置一些標準化。英特爾指出，這是一種極端的分解方法，請注意，并非所有連接的東西都必須有高帶寬Melexis代理（例如USB）或者連貫的互連，英特爾認為目標涉及整個頻譜中的少數(shù)協(xié)議。

還有一個開發(fā)者市場，可以更均勻地實現(xiàn)任何給定產(chǎn)品的資源。如果沒有仔細的計劃和相關的代碼，例如，如果開發(fā)人員希望計算與圖形的特定比例，一些小芯片配置可能會崩潰。OneAPI能輕松解決的問題。

這些都是英特爾必須解決的問題，盡管實現(xiàn)這一目標需要幾年時間。有人告訴我們內(nèi)部名稱是Client 2.0，盡管隨著Intel開始更詳細地討論它，它可能會增加更多的營銷手段。