此前,AMD賣(mài)掉半導(dǎo)體封測(cè)廠,轉(zhuǎn)移給通富微電,后者負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon該公司最近確認(rèn)了顯卡芯片的包裝AMD芯片產(chǎn)能有望緩解,公司封裝5nm產(chǎn)品即將量產(chǎn)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源,芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢(xún),行業(yè)價(jià)格合理,采購(gòu)方便IC芯片,國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。
根據(jù)公司年報(bào),2021年,通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元,同比增長(zhǎng)46.84%;歸屬于母親的凈利潤(rùn)超過(guò)去6年的總和,為9.54億元,同比增長(zhǎng)181.77%;凈資產(chǎn)收益率為9.51%,比202年高Citizen代理4.55個(gè)百分點(diǎn)在0年內(nèi)大幅提升。
通富微電副總經(jīng)理夏欣表示,隨著臺(tái)積電先進(jìn)工藝的不斷擴(kuò)大,2021年占公司收入44.5%的客戶(hù)AMD,產(chǎn)能短缺有望緩解,從而帶動(dòng)公司封測(cè)需求增加。公司也在不斷加強(qiáng)與聯(lián)發(fā)科、長(zhǎng)信存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等龍頭客戶(hù)的合作。通富微電表示,該公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品,7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn),5nm產(chǎn)品已完成研發(fā),即將量產(chǎn),技術(shù)實(shí)力已上升到前所未有的高度,公司先進(jìn)包裝收入占70%以上。
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