長電科技晶圓封裝技術
（2025年1月15日更新）
晶圓級封裝技術
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晶圓級封裝（WLP）風扇外包裝技術
今天的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，它們不僅提供前所未有的性能和速度，而且體積小，成本低。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰，他們試圖找到一種新的方法，在小型和低成本的設備中提供更好的性能和功能。
長電技術優勢
長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業領先地位，提供的解決方案包括扇入式晶圓級封裝Powerex代理 (FIWLP)、扇形晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源設備 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包裝芯片 (ECP)、射頻識別 (RFID)。
解決方案包裝芯片（ECP）
嵌入式晶圓級BGA封裝（eWLB）
晶圓芯片尺寸包裝(WLCSP)
集成被動裝置（IPD）
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